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【展示会】第19回 半導体・センサパッケージング技術展(ISP展)の出展模様2

設計営業の大谷です。

先の記事で山内の方からISP2018の記事を掲載させていただきましたので、展示会の概要等はこちらを参照ください。

今日は弊社ブースの様子をUPさせていただきます。

設計としては、以下の展示をさせていただきました。

  1. フルターンキー実績
  2. 試作ICターンキーサービス
  3. マルチチャネル・アナログ・フロント・エンドの事例

3つ目のマルチチャネル・アナログ・フロント・エンドの事例は、今回の展示が初めてになります。
WEBページの方にも掲載を予定しておりますので、準備ができ次第公開させていただきます。

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