ソリューション

solution
当社が提供するソリューションサービスの一覧です。

ターンキーサービス

大手IDMが対応しない少量品IC/LSIのターンキーサービスを提供しています。必要数量やご予算に応じてMPW(Multi Project Wafer)、MLM(Multi Layer Mask)、フルマスクといった製造方法をご提案いたします。これまで数量条件で開発を断念されていたお客様もIC化が実現可能です。

カスタムIC開発サービス

長年デザインハウスとして培ってきた開発経験を元に、少量多品種のカスタムICサービスを提供しています。アナログからミックスド・シグナルICまで幅広い要求仕様に対応可能です。

センサーIC開発サービス

各種センサーの小信号処理をするアナログ・フロント・エンド(AFE)の開発経験が豊富で、小規模デジタルを含めたミックスド・シグナルICの開発が可能です。

イメージセンサー開発サービス

ご要求の画素数に応じたCMOSイメージセンサー(CIS)のカスタム開発に対応。

ディスコンIC再生サービス

近年ディスコンICが増加し、お困りのセットメーカ様からのご相談件数が急増しています。ラストバイで十分な所要を見込んでいても、その後のニーズを読み切れないのが現状です。当社ではディスコンICに対し、カスタムIC対応以外に下地固定のアナログマスタースライスや、ゲートアレイといったフルカスタムICに比べ比較的安価に製造できるセミカスタムIC、汎用部品やFPGAを1ボードに組み込んだ小型基板モジュールによる再生等、お客様のご要望に最適な再生方法をご提案いたします。もちろんパッケージもピンコンパチブルが実現できます。

IC/LSI設計受託サービス

アナログ/ミックスド・シグナルIC(電源系、ADC、DAC、Filter、OSC、OPAMP等)から最先端プロセスの大規模ASICまで幅広い分野の設計を受託しています。

アナログ設計

デジタル設計

テスティング

設計環境整備

大学・研究機関向けデザインサポート

大学や研究機関様向けにデザインサポートを提供いたします。先端プロセスでは、密度対策等T/Oのためにケアしなければならない項目が多数あり、研究をご担当される学生さんでは時間的に対処しきれないケースが増えています。論文に必要とされるコアな部分以外を当社で対応させていただきます。
また、設計をスタートするための環境構築、教育、不具合の解析サポートも可能です。