開発サポート
大学・企業・研究機関の課題解決をサポート
内藤電誠工業では大学・企業・研究機関の開発を積極的にサポートしています
研究開発、R&D用途のICの設計、試作などをお請けしています。IC製造については数個から対応可能です。
また、記載の無い案件につきましても、どうぞお気軽にご相談ください。
1. IC試作設計（ターンキーサービス）
アイデアや要求仕様書を元にICを設計、製造しお納めします。シャトル（MPW）、MLMと言った製造方法を用いることで数個からご提供が可能です。
MPW、MLWについてはこちらから[Click here]
2. IC受託設計 / 受託製造
ICの回路設計、レイアウト設計、検証と言った設計の一部をお請けします。また、GDSからのウェハ製造、製造済みチップのパッケージ組立をなどもお請けすることが可能です。
3. IC特性評価
試作サンプルを評価するための治具を準備し、サンプルが仕様書通りの動作をするかを確認します。
4. 評価用ICパッケージ組立（試作パッケージ組立）
デバイス評価用のパッケージ組立をお請けしております。
プラスチックパッケージの試作数量での製造をお請けしております。
セラミックパッケージの組立も行っています。
社内パッケージラインナップについてはこちらから
- 佐渡工場 (QFN、SOP など)：こちら[Click here]
- 九州日誠電氣株式会社（QFP、DIP など)：こちら[Click here]
5. ウェハ加工
ウェハ上への再配線、メッキ加工をお請けしています。詳細についてはお問合せください。
7. 設計環境整備
研究開発に伴う検証ルール作成や電源スクリプト開発、各種ライブラリ開発、PDK開発などをお請けします。
| 検証ルール作成 | DRC/LVSルール開発（｢Mentor Calibre｣,｢SILVACO Guardian｣） ※～28nmプロセスの開発実績有（Mentor Calibre） |
| 電源スクリプト開発 | TCL言語を使用し効率的にスクリプトを作成 ※90nmプロセスにおけるEDI用電源スクリプトの開発実績有 |
| 各種ライブラリ開発 | キャラクタライズ LEFLIB作成（Technology LEF/Cell library LEF） |
| PDK開発 | Cadence Virtuosoプラットフォームの開発 素子定義（symbol作成、CDF設定、callback作成） PCell作成 (MOS Tr、抵抗、容量の他、高耐圧、RFの特殊形状素子) LVS（Diva、Assura）ルールおよびLPE（Assura、QRC）ルール作成 SKILLによる設計サポートプログラムの作成 ※～40nmプロセスの開発実績有 |
8. 大学向けサポート対応実績
| 対応 年度 |
プロセス | サポート内容 | 回路 設計 |
レイアウト | 製造 |
| 2010 | R社 40nm |
物理検証(LVS検証)サポート | |||
| 2010 | R社 40nm |
I/Oバッファ設計 | 〇 | 〇 | |
| 2010 | R社 40nm |
設計手順書作成 | 〇 | ||
| 2010 | R社 40nm |
自動レイアウト設計、物理検証 | 〇 | ||
| 2011 | R社 40nm |
設計手順書作成（電源スクリプト） | |||
| 2011 | R社 40nm |
自動レイアウト設計)、物理検証 | 〇 | ||
| 2012 | R社 40nm |
設計サポート（不良解析） | |||
| 2012 | R社 40nm |
自動レイアウト設計、物理検証 | 〇 | ||
| 2012 | TSMC 0.18um |
高利得アンプ 設計 | 〇 | 〇 | |
| 2013 | SMIC 0.18um |
超音波センサ制御IC | 〇 | 〇 | |
| 2013 | TSMC 65nm |
高周波アナログchip | 〇 | ||
| 2015 | TSMC 0.13um |
触覚センサ制御IC | 〇 | 〇 | |
| 2016 | R社 65nm |
高周波アナログchip | 〇 | ||
| 2017 | MIFS 55nm |
chipレイアウト設計サポート | 〇 | ||
| 2017 | VIS 0.5nm |
飲込みセンサ用IC | 〇 | 〇 | |
| 2019 | X-FAB 0.5um |
センサ用制御IC | 〇 | 〇 | 〇 |
| 2019 | X-FAB 0.18um |
MEMS用容量検知IC | 〇 | 〇 | 〇 |
| 2019 | R社 65nm |
IP開発、IC特性評価 | 〇 | 〇 | |
| 2020 | X-FAB 0.35um |
LEDドライバIC | 〇 | 〇 | 〇 |
| 2020 | U社 55nm |
自動レイアウト設計、物理検証 | 〇 | ||
| 2020 | U社 55nm |
評価用ICパッケージ組立、 パッケージ特殊開封 |
〇 | ||
| 2022 | U社 55nm |
自動レイアウト設計、物理検証、評価用ICパッケージ組立 | 〇 | 〇 | |
| 2022 | – | シリアル通信IP開発 | 〇 | ||
| 2022 | – | 学生向け設計サポート | 〇 | ||
| 2023 | U社 55nm |
自動レイアウト設計、物理検証 | 〇 |
