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ソリューション

私たちがご提供できる価値についてご紹介します

開発サポート

大学・企業・研究機関の課題解決をサポート

内藤電誠工業では大学・企業・研究機関の開発を積極的にサポートしています

研究開発、R&D用途のICの設計、試作などをお請けしています。IC製造については数個から対応可能です。

また、記載の無い案件につきましても、どうぞお気軽にご相談ください。

 

1. IC試作設計(ターンキーサービス)

アイデアや要求仕様書を元にICを設計、製造しお納めします。シャトル(MPW)、MLMと言った製造方法を用いることで数個からご提供が可能です。

MPW、MLWについてはこちらから[Click here]

2. IC受託設計 / 受託製造

ICの回路設計、レイアウト設計、検証と言った設計の一部をお請けします。また、GDSからのウェハ製造、製造済みチップのパッケージ組立をなどもお請けすることが可能です。

3. IC特性評価

試作サンプルを評価するための治具を準備し、サンプルが仕様書通りの動作をするかを確認します。

4. 評価用ICパッケージ組立(試作パッケージ組立)

デバイス評価用のパッケージ組立をお請けしております。

試作半導体プラスチックパッケージの写真:佐渡工場製 QFN(Quad Flat Non-leaded package)、SSOP(Shrink Small Outline Package) SOP(Small Outline Package)、九州日誠工業製 QFP(Quad Flat Package)

プラスチックパッケージの試作数量での製造をお請けしております。

試作用半導体セラミックパッケージの組立例

セラミックパッケージの組立も行っています。

社内パッケージラインナップについてはこちらから

  • 佐渡工場 (QFN、SOP など):こちら[Click here]
  • 九州日誠電氣株式会社(QFP、DIP など):こちら[Click here]

5. ウェハ加工

ウェハ上への再配線、メッキ加工をお請けしています。詳細についてはお問合せください。

6. 調査解析

社内 評価解析事業部と共に故障調査等を承ります。

評価解析事業部のご案内はこちら[Click here]

7. 設計環境整備

研究開発に伴う検証ルール作成や電源スクリプト開発、各種ライブラリ開発、PDK開発などをお請けします。

検証ルール作成 DRC/LVSルール開発(「Mentor Calibre」,「SILVACO Guardian」)
※~28nmプロセスの開発実績有(Mentor Calibre)
電源スクリプト開発 TCL言語を使用し効率的にスクリプトを作成
※90nmプロセスにおけるEDI用電源スクリプトの開発実績有
各種ライブラリ開発 キャラクタライズ
LEFLIB作成(Technology LEF/Cell library LEF)
PDK開発 Cadence Virtuosoプラットフォームの開発
素子定義(symbol作成、CDF設定、callback作成)
PCell作成 (MOS Tr、抵抗、容量の他、高耐圧、RFの特殊形状素子)
LVS(Diva、Assura)ルールおよびLPE(Assura、QRC)ルール作成
SKILLによる設計サポートプログラムの作成
※~40nmプロセスの開発実績有

8. 大学向けサポート対応実績

対応
年度
プロセス サポート内容 回路
設計
レイアウト 製造
2010 R社
40nm
物理検証(LVS検証)サポート
2010 R社
40nm
I/Oバッファ設計
2010 R社
40nm
設計手順書作成
2010 R社
40nm
自動レイアウト設計、物理検証
2011 R社
40nm
設計手順書作成(電源スクリプト)
2011 R社
40nm
自動レイアウト設計)、物理検証
2012 R社
40nm
設計サポート(不良解析)
2012 R社
40nm
自動レイアウト設計、物理検証
2012 TSMC
0.18um
高利得アンプ 設計
2013 SMIC
0.18um
超音波センサ制御IC
2013 TSMC
65nm
高周波アナログchip
2015 TSMC
0.13um
触覚センサ制御IC
2016 R社
65nm
高周波アナログchip
2017 MIFS
55nm
chipレイアウト設計サポート
2017 VIS
0.5nm
飲込みセンサ用IC
2019 X-FAB
0.5um
センサ用制御IC
2019 X-FAB
0.18um
MEMS用容量検知IC
2019 R社
65nm
IP開発、IC特性評価
2020 X-FAB
0.35um
LEDドライバIC
2020 U社
55nm
自動レイアウト設計、物理検証
2020 U社
55nm
評価用ICパッケージ組立、
パッケージ特殊開封