開発サポート

IC設計や試作製造サポート

内藤電誠工業では大学・企業・研究機関の開発を積極的にサポートしています

企業や大学のR&D（研究開発）、量産向けの実証確認用ICの設計、製品試作、評価のサポートなどがございます。カスタムIC製造については、数個から対応しております。どうぞお気軽にご相談ください。
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研究開発用ICをアイデアや要求仕様書からのIC設計・製造・納品まで一貫対応。シャトル（MPW）やMLMの活用により、数個から対応いたします。また、ウェハ製造後の再配線やメッキ加工につきましてもサポートしております。
MPW、MLMについてはこちらから[Click here]

研究開発用ICの回路設計、レイアウト設計、評価、検証といった設計の一部または、そのすべてに対応いたします。

デバイス評価用に数個～数十個といった少量のパッケージ組立を行っております。

[組立実績]

プラスチックパッケージ

セラミックパッケージ

IC製品の故障箇所及び原因の解析を評価解析事業部と共に対応します。

・評価解析事業部のHPはこちら[Click here]

サポート分野および実施例

サポート分野	実施例
検証ルール作成	DRC/LVSルール開発
電源スクリプト開発	TCL言語を使用し効率的にスクリプトを作成
各種ライブラリ開発	キャラクタライズ LEFLIB作成（Technology LEF/Cell library LEF）
PDK開発	素子定義、PCell作成 LVSルールおよびLPEルール作成 SKILLによる設計サポートプログラムの作成

サポート分野	実施例
ターンキーIC開発	カスタムICを先生方に代わり設計～製造実績：飲み込みセンサ用IC、AFE IC、LEDドライバIC、電源IC など
設計	要求仕様書に基づくIP開発（回路設計・レイアウト設計）実績：MEMSセンサ用IC向けIP、通信用IC向けIP、高周波IC向けIP、シリアル通信IP、IOバッファレイアウトなど
環境構築・設計サポート	先生がIC設計に集中するための環境サポート実績：電源スクリプト開発、設計手順書作成など
学生向け	研究開発を加速するためのサポートを行います実績：学生向けレイアウト設計教育（アナログ・デジタル）
パッケージ試作	評価用IC用の少量生産対応実績：QFN、QFP、SSOP、DIP等の各種パッケージ、セラパッケージ
その他	実績：IC評価、不良解析、パッケージ開封など

お取引実績：国立大学法人東京大学、国立大学法人東京科学大学国立大学法人東北大学、国立大学法人東海国立大学機構名古屋大学、国立大学法人熊本大学、慶應義塾大学、芝浦工業大学、東北工業大学他【順不同敬称略】

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