開発サポート 大学・企業・研究機関の課題解決をサポート 内藤電誠工業では大学・企業・研究機関の開発を積極的にサポートしています 研究開発、R&D用途のICの設計、試作などをお請けしています。IC製造については数個から対応可能です。 また、記載の無い案件につきましても、どうぞお気軽にご相談ください。 1. IC試作設計(ターンキーサービス) アイデアや要求仕様書を元にICを設計、製造しお納めします。シャトル(MPW)、MLMと言った製造方法を用いることで数個からご提供が可能です。 MPW、MLWについてはこちらから[Click here] 2. IC受託設計 / 受託製造 ICの回路設計、レイアウト設計、検証と言った設計の一部をお請けします。また、GDSからのウェハ製造、製造済みチップのパッケージ組立をなどもお請けすることが可能です。 3. IC特性評価 試作サンプルを評価するための治具を準備し、サンプルが仕様書通りの動作をするかを確認します。 4. 評価用ICパッケージ組立(試作パッケージ組立) デバイス評価用のパッケージ組立をお請けしております。 プラスチックパッケージの試作数量での製造をお請けしております。 セラミックパッケージの組立も行っています。 社内パッケージラインナップについてはこちらから 佐渡工場 (QFN、SOP など):こちら[Click here] 九州日誠電氣株式会社(QFP、DIP など):こちら[Click here] 5. ウェハ加工 ウェハ上への再配線、メッキ加工をお請けしています。詳細についてはお問合せください。 6. 調査解析 社内 評価解析事業部と共に故障調査等を承ります。 評価解析事業部のご案内はこちら[Click here] 7. 設計環境整備 研究開発に伴う検証ルール作成や電源スクリプト開発、各種ライブラリ開発、PDK開発などをお請けします。 検証ルール作成 DRC/LVSルール開発(「Mentor Calibre」,「SILVACO Guardian」) ※~28nmプロセスの開発実績有(Mentor Calibre) 電源スクリプト開発 TCL言語を使用し効率的にスクリプトを作成 ※90nmプロセスにおけるEDI用電源スクリプトの開発実績有 各種ライブラリ開発 キャラクタライズ LEFLIB作成(Technology LEF/Cell library LEF) PDK開発 Cadence Virtuosoプラットフォームの開発 素子定義(symbol作成、CDF設定、callback作成) PCell作成 (MOS Tr、抵抗、容量の他、高耐圧、RFの特殊形状素子) LVS(Diva、Assura)ルールおよびLPE(Assura、QRC)ルール作成 SKILLによる設計サポートプログラムの作成 ※~40nmプロセスの開発実績有 8. 大学向けサポート対応実績 対応 年度 プロセス サポート内容 回路 設計 レイアウト 製造 2010 R社 40nm 物理検証(LVS検証)サポート 2010 R社 40nm I/Oバッファ設計 〇 〇 2010 R社 40nm 設計手順書作成 〇 2010 R社 40nm 自動レイアウト設計、物理検証 〇 2011 R社 40nm 設計手順書作成(電源スクリプト) 2011 R社 40nm 自動レイアウト設計)、物理検証 〇 2012 R社 40nm 設計サポート(不良解析) 2012 R社 40nm 自動レイアウト設計、物理検証 〇 2012 TSMC 0.18um 高利得アンプ 設計 〇 〇 2013 SMIC 0.18um 超音波センサ制御IC 〇 〇 2013 TSMC 65nm 高周波アナログchip 〇 2015 TSMC 0.13um 触覚センサ制御IC 〇 〇 2016 R社 65nm 高周波アナログchip 〇 2017 MIFS 55nm chipレイアウト設計サポート 〇 2017 VIS 0.5nm 飲込みセンサ用IC 〇 〇 2019 X-FAB 0.5um センサ用制御IC 〇 〇 〇 2019 X-FAB 0.18um MEMS用容量検知IC 〇 〇 〇 2019 R社 65nm IP開発、IC特性評価 〇 〇 2020 X-FAB 0.35um LEDドライバIC 〇 〇 〇 2020 U社 55nm 自動レイアウト設計、物理検証 〇 2020 U社 55nm 評価用ICパッケージ組立、 パッケージ特殊開封 〇 2022 U社 55nm 自動レイアウト設計、物理検証、評価用ICパッケージ組立 〇 〇 2022 – シリアル通信IP開発 〇 2022 – 学生向け設計サポート 〇 2023 U社 55nm 自動レイアウト設計、物理検証 〇