トピックス

【展示会】第19回 半導体・センサパッケージング技術展(ISP展)の出展模様

設計営業の山内です。

もう先月になってしまいましたが、1/17~18に東京ビッグサイトで開催されました「第19回 半導体・センサ パッケージング技術展(ISP展)」に内藤電誠グループとして出展いたしました。
弊社ブースに来て頂き御礼を申し上げます。

本展示会は、ネプコンジャパンを始め、半導体やくるまなどに関わる18のイベントが開催されました。

今回初めて見たのですが、初日の開催時間前に東ホール通路で生演奏が行われており少し見入ってしまいました。これから3日間の展示を盛り上げようとしているのだと思いました。

初日の午前は、お客様はそれほど多くなく余裕でしたが、午後になり海外から来られたお客様への説明に汗をかきました。
弊社はファブレスでX-FABやVISなどのシリコンファンドリーに協力して頂き、海外で製造しているのですが、今後はIC開発においてもグローバル化を意識しなくてはいけないと感じました。

2日目は、初日よりお客様が多くなってきました。弊社のIC開発実績や、センサー信号処理IC(AFE)の説明を行うとともに、お客様との打合せに奔走した1日になりました。

最終日は、午前からお客様が多く最も過酷な1日でした。そんな中で西ホールで開催された、第4回ウェラブルEXPO展を見てきました。
生体センサを見学する目的でしたが、入り口近くの出展に目を奪われて目的を果たすことができませんでした。

最後に、2019年も内藤電誠グループとしてISP展に参加しますので、是非ご来場願います。1年間の進化を見せたいと思っています。

関連記事

コメント

  1. この記事へのコメントはありません。

  1. この記事へのトラックバックはありません。