先の記事で山内の方からISP2018の記事を掲載させていただきましたので、展示会の概要等はこちらを参照ください。

第19回 半導体・センサパッケージング技術展（ISP展）の出展模様 – 内藤電誠工業 LSI設計事業部

第19回 半導体・センサパッケージング技術展（ISP展）に出展しました。出展時のアテンドの感想記事です。

今日は弊社ブースの様子をUPさせていただきます。

設計としては、以下の展示をさせていただきました。

1. フルターンキー実績
2. 試作ICターンキーサービス
3. マルチチャネル・アナログ・フロント・エンドの事例

3つ目のマルチチャネル・アナログ・フロント・エンドの事例は、今回の展示が初めてになります。
WEBページの方にも掲載を予定しておりますので、準備ができ次第公開させていただきます。