2017年1月18日(水)～1月20日(金)の期間、東京ビッグサイトで開催された第18回半導体パッケージング技術展(ICP)に出展しました。

同時開催としては、
第46回インターネプコンジャパン
第34回エレクトロテストジャパン
第18回電子部品・材料EXPO
第18回プリント配線板EXPO
第7回微細加工EXPO
第3回ウェアラブルEXPO
オートモーティブワールド2017
第9回ライトテックEXPO
第1回ロボティクス
第1回スマート工場EXPO

で、幅広い業種のお客様にご来場頂きました。
当社ブースにも多数のお客様にご来場頂き、誠にありがとうございました。

当社ブースの一コマです。

大盛況でした。

当社のテーマとしては昨年までと同様で、3つのテーマがあります。
１．ＩＣ生産ターンキーソリューション
大手半導体メーカが対応しない少量生産のカスタムIC 開発を、設計から生産まで可能な限り国内自社リソースで対応

• 少量生産のカスタムＩＣ開発に対応
• 設計から生産まで、国内自社リソースで対応
• 自社所有設備による信頼性試験対応

２．半導体パッケージング サービス
試作、少量品から量産品まで、車載品にも対応した国内自社工場で、半導体パッケージの製造受託サービスを提供

• ＱＦＮ、ＱＦＰ、ＳＯＰ系、ＤＩＰ系、ＢＧＡ などのパッケージング
• 光学センサやＭＥＭＳセンサなどに適した各種プラスチック中空パッケージ技術
• 特殊パッケージや試作工事などのカスタム対応

３．信頼性評価・調査解析の受託サービス
各種信頼性試験・調査解析の受託サービスでお客様の品質向上をサポート

• 信頼性評価/環境試験(各種環境試験、連続モニタ、リフロー耐熱性試験、リボール、染色評価、熱抵抗測定)
• 物理解析/断面解析(顕微鏡観察、Ｘ線（CT）観察、ＳＡＴ観察、ＰＫＧ開封、ＳＥＭ/ＥＤＸ、断面加工)

当社の特徴はIC開発において可能な限り、社内リソースと社内設備を使用した一貫開発体制をとっているところです。
半導体メーカは別として、ターンキーベンダーでここまで自前で準備しているのは当社だけではないでしょうか？

展示品のイメージです。

今年はウェハとガラスマスクを展示させて頂きました。

次回、第19回半導体・センサ パッケージング技術展(ISP2018) 2018/1/17(水)～2018/1/19(金)にも出展を予定しております。
正式に決まりましたら、プレスリリースでお知らせさせて頂きます。