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【展示会】第21回半導体・センサパッケージング技術展(ISP展)出展しました

LSI設計部の市川です。

2020/1/15(水)~2020/1/17(金)の期間に東京ビックサイトにて開催されました、
「第21回半導体・センサ パッケージング技術展(ISP)」に内藤電誠グループとして出展いたしました。

本展示会では”ネプコンジャパン 2020”の他、”オートモーティブワールド 2020”が同時開催されており様々な
業種の方にご来場頂きました。
また、今年度からは昨年までの東・西展示棟の他、新設された青海展示棟も使用しており、実際に私も一通りの展示棟を見学しましたが、かなりボリュームのある展示会となっておりました。

弊社ブースにも昨年の来場者数を上回るお客様にご来場いただき大変嬉しく思います。
誠にありがとうございました。

私も説明員としてISP展に参加をしましたが、今年で3回目となるためご来場いただいた方との会話も弾み、
1年目の頃に比べると楽しんでアテンドすることができました。
(女性のお客様と話すときはまだまだ緊張しましたが・・・)

さて、今年度の展示会の様子ですが弊社ブースでは昨年までと同様に<IC生産ターンキーソリューション>、<半導体パッケージングサービス>、<信頼性評価・調査解析の受託サービス>について展示いたしました。
実際の弊社ブースの様子です。

また、<IC生産ターンキーソリューション>として以下3つの内容について展示させていただきました。
①試作ICターンキーサービス
②マルチチャネル・アナログ・フロント・エンドの開発事例
③ICターンキー開発事例:飲む体温計(東北大学 中村研究室)

③の飲む体温計についてはyahooニュースに掲載されたこともあり、多数のお客様にご興味を持っていただきました。今回のトピックを通じ、ターンキーソリューションにも興味を持っていただけるお客様が増えたらいいなと思う今日この頃です。

来年度の”ネプコンジャパン 2021”ではより多数の、より様々な業種のお客様にご興味を持っていただきたく、
出展場所を変更し”第35回 インターネプコンジャパン”に出展予定です。
今年に続き、来年度も説明員として参加予定ですので、皆様にお会いできるのを心から楽しみにしています。

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