ターンキーサービス

turnkey

概要

カスタムICをご検討のお客様に、大手IDMが対応しない少量多品種のIC、LSIのターンキーサービスを提供しています。バイポーラやCMOSのアナログICから、小規模なロジックを含めたミックスド・シグナルICのカスタムIC化が可能です。

複数の国内外ファウンドリを使用できることから、お客様のご要求に最適なプロセステクノロジーの選択が可能です。

ご要求数量やご予算に応じてMPW(Multi Project Wafer=shuttle)、MLM(Multi Layer Mask)、フルマスクといった製造方法が選択でき、試作から量産対応まで承っております。少量品だからとカスタムIC化を諦めず、ぜひ一度当社にご相談ください。
MPWを使用すれば数十個単位からICを製造できます。

特徴

  • 少量多品種のニーズに対応
  • 様々なデザイン・インターフェースに対応(仕様検討、IC開発仕様書、回路図&ネットリスト、レイアウトデータ(GDSⅡ)等)
  • 最適なファウンドリプロセステクノロジー(Logic, Analog Mixed Signal, High Voltage, CMOS Image Sensor, BCD, Bipolar等)を選択
  • 実現性検討~サンプル提供までの一貫対応
  • アナログ、ミックスド・シグナルといった幅広い分野に対応
  • 自社パッケージラインによる組立対応(DIP, SHDIP, SOP, SSOP, QFP, QFN, BGA 等 放熱パッケージ対応も可能)
  • 自社保有設備による信頼性試験対応(温度サイクル、衝撃、プレッシャークッカー試験等)
  • 多様な納品形態(ウェハ、ベアチップ、パッケージ)

対応プロセス

  • 0.6um~0.18um CMOS 、Bi-CMOS、BCD(Bipolar CMOS DMOS)
  • 1.5um Bipolar
  • 40~300V 高耐圧CMOS
  • SOI(Silicon on Insulator)

※上記はアナログIC、ミックスド・シグナルICに最適なプロセステクノロジーです。上記以外の先端プロセスについては、ASIC及びSoCソリューションで提案をさせて頂きます。詳細についてはお問い合わせください。

シリコンファウンドリ

ご要求仕様に最適なファウンドリのプロセステクノロジーを選択できます。

ファウンドリ名 主要アナログプロセステクノロジー
TSMC 台湾 0.18~0.35um CMOS 等
UMC 台湾 0.18~0.35um CMOS/CDMOS/HV
SMIC 中国 0.18~0.35um CMOS/Bi-CMOS/BCD/HV
X-FAB ドイツ,US,マレーシア 0.18~0.6um CMOS/CDMOS/HV,1.0um SOI
TowerJazz パレスチナ,US,日本 0.18~0.5um CMOS/BCD/HV/SiGe
富士電機 日本 0.35~0.6um CMOS/Bi-CMOS/HV
パナソニック 日本 アナログマスタースライスプロセス 1k個/月より
Vanguard(VIS) 台湾 0.18~0.5um CMOS/BCD/HV
NJRC(新日本無線) 日本 40V Bipolar
フェニテック セミコンダクター 日本 0.6um 5V CMOS ダブルWELL (1P3M)
エプソン 日本 国内唯一GA(ゲートアレイ)プロセスを提供
リコー 日本 0.8~0.35um CMOS

MPW(Multi Project Wafer=shuttle)の製造方法とは?

1ウェハを複数社で相乗りすることから、少量(数十個単位)の試作を安価で製造する事ができます。

mpw

MLM(Multi Layer Mask)の製造方法とは?

1マスク/1レイヤ 必要なフルマスク製造方法に対し、統合可能なレイヤを1マスクに纏め、マスク費用を大幅に削減できます。数千~数万個の試作数量に最適です。

MLM