内藤電誠工業株式会社・LSI設計部は、アナログ/デジタルIC、LSI設計を受託する半導体デバイス専門のデザインハウスです。


内藤電誠工業/LSI設計部

 

新着情報

 

ソリューションサービス

 

  • ターンキーサービス
  • 大手IDMが対応しない少量品IC/LSIのターンキーサービスを提供しています。必要数量やご予算に応じてMPW(Multi Project Wafer)、MLM(Multi Layer Mask)、フルマスクといった製造方法をご提案致します。

  • IC/LSI設計受託サービス
  • アナログIC(電源系、センサー制御等)からデジタルASICまで幅広い分野の設計を受託しています。

  • カスタムIC開発サービス
  • 長年デザインハウスとして培ってきた開発経験を元に、カスタムICの試作提供サービスをはじめました。当社のカスタムIC開発サービスは、大手半導体メーカーが受託しない少量生産品に対応しています。これまで開発を断念していたお客様もIC化が実現できます。

  • EOL品代替基板サービス
  • EOL品対応に代替基板設計を提案しております。側面配線基板を用いピンコンパチブルな等価機能品をお客様にお届けします。

  • 大学・研究機関向け IC・LSIデザインサービス
  • ミックスド・シグナルICや最先端プロセスのLSI設計を「アカデミックプライス」で受託しています。

  • パッケージサービス
  • DIP、SOP、SSOP、QFN、QFP、モールド中空パッケージを扱っております。少量多品種といったニーズにも対応しています。

  • IC/LSI信頼性試験サービス
  • IC/LSIの信頼性試験を受託しています。

 

 

 

開発事例

 

  • 1.2V出力DC-DCコンバータ
  • 電源系の開発経験が豊富なことから、省電力、ローノイズなDC-DCコンバータの開発が可能です。

  • 充電制御用LSI
  • 近年ニーズが高まるリチウムイオン電池の充電制御において、開発経験があります。


 

展示会

 


 

業務範囲一覧

 

分野
カテゴリ
詳細
 アナログ  回路設計・検証  ・実現性検討  ・回路設計  ・spiceシミュレーション
 レイアウト設計  ・マニュアルレイアウト  ・レイアウト検証(DRC/LVS)
 デジタル  機能設計・検証  ・FED設計 ※一部3rd Partyと協業  ・論理合成/STA(MED設計)
 テスト設計  ・ATPG  ・DFT  ・SCAN  ・BIST
 ※3rd Partyと協業
 物理設計・検証  ・自動レイアウト(BED設計)  ・レイアウト検証(DRC/LVS)
 テスト  サンプル特性評価  ・アナログ/デジタル評価  ・Admix評価  ・テストプログラム
 設計環境  PDK  ・PDK開発(Cadence,SILVACO)  ・検証ルール作成(Calibre,Guardian)  ・各種ライブラリ開発

 

 

半導体パッケージング技術展