開発サポート 大学・企業・研究機関の課題解決をサポート 内藤電誠工業では大学・企業・研究機関の開発を積極的にサポートしています 研究開発、R&D用途のICの設計、試作などをお請けしています。IC製造については数個から対応可能です。 また、記載の無い案件につきましても、どうぞお気軽にご相談ください。 1. IC試作設計（ターンキーサービス） アイデアや要求仕様書を元にICを設計、製造しお納めします。シャトル（MPW）、MLMと言った製造方法を用いることで数個からご提供が可能です。 MPW、MLWについてはこちらから[Click here] 2. IC受託設計 / 受託製造 ICの回路設計、レイアウト設計、検証と言った設計の一部をお請けします。また、GDSからのウェハ製造、製造済みチップのパッケージ組立をなどもお請けすることが可能です。 3. IC特性評価 試作サンプルを評価するための治具を準備し、サンプルが仕様書通りの動作をするかを確認します。 4. 評価用ICパッケージ組立（試作パッケージ組立） デバイス評価用のパッケージ組立をお請けしております。 プラスチックパッケージの試作数量での製造をお請けしております。 セラミックパッケージの組立も行っています。 社内パッケージラインナップについてはこちらから 営業本部 (QFN、SOP など)：こちら[Click here] 九州日誠電氣株式会社（QFP、DIP など)：こちら[Click here] 5. ウェハ加工 ウェハ上への再配線、メッキ加工をお請けしています。詳細についてはお問合せください。 6. 調査解析 社内 評価解析事業部と共に故障調査等を承ります。 評価解析事業部のご案内はこちら[Click here] 7. 設計環境整備 サポート分野 実施例 検証ルール作成 DRC/LVSルール開発（｢Mentor Calibre｣,｢SILVACO Guardian｣） ※～28nmプロセスの開発実績有（Mentor Calibre） 電源スクリプト開発 TCL言語を使用し効率的にスクリプトを作成 ※90nmプロセスにおけるEDI用電源スクリプトの開発実績有 各種ライブラリ開発 キャラクタライズ LEFLIB作成（Technology LEF/Cell library LEF） PDK開発 Cadence Virtuosoプラットフォームの開発 素子定義（symbol作成、CDF設定、callback作成） PCell作成 (MOS Tr、抵抗、容量の他、高耐圧、RFの特殊形状素子) LVS（Diva、Assura）ルールおよびLPE（Assura、QRC）ルール作成 SKILLによる設計サポートプログラムの作成 ※～40nmプロセスの開発実績有 8. 大学向けサポート対応実績 サポート分野 実施例 ターンキーIC開発 カスタムICを先生方に代わり設計～製造 実績：飲み込みセンサ用IC、AFE IC、LED駆動IC、電源IC など 設計 要求仕様書に基づくIP開発（回路設計・レイアウト設計） 実績：MEMSセンサ用IC向けIP、通信用IC向けIP、高周波IC向けIP、シリアル通信IP、IOバッファレイアウト など 環境構築・設計サポート 研究に集中するためのサポート 実績：電源スクリプト開発、設計手順書作成 など 学生向け 研究開発を加速するための補助を行います 実績：学生向けレイアウト設計教育（アナログ・デジタル） パッケージ試作 評価用IC用の少量生産対応 実績：QFN、QFP、SSOP、DIP等の各種パッケージ、セラパッケージ その他 実績：IC評価、不良解析、パッケージ開封 など
