大学向けサポート

研究をされる学生様・研究者様がコアとなる研究に集中して取り込めるようにIC、
LSIの設計サポートサービスをご提供しております。

■ 手書き回路図をすぐに使えるようにしたい

 設計サポートサービス を実施しております。
 回路図入力、Spiceシミュレーション、マニュアルレイアウト設計、LPE抽出、フロアプラン、P&R、
 物理検証(DRC/LVS)、GDS2ハンドリングなどを引き受けます。

■ EDAツールのセットアップをする時間がない

 主要ベンダーの 設計環境セットアップサービス にて対応します。

■ 特殊なプロセスやEDAが対応していないプロセスを使いたい

 専用PDK開発サービス を行っています。

■ 学生に設計を任せたい

 設計手順書作成サービス を実施しております。

■ 研究所・大学内で開発したウェハのダイシング、パッケージ化などの後工程をお願いしたい

 部分工程受託サービス にて承ります。
 当社保有のパッケージを試作に活用ください。
(DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、TSSOP、QFN、QFP、モールド中空PKG)

対応実績

対応年度 プロセス サポート内容 チップサイズ
2010 R社40nm 物理検証(LVS検証)サポート 5mm × 5mm
2010 R社40nm I/Oバッファ設計(回路設計、レイアウト設計)
2010 R社40nm 設計手順書作成(フロアプラン、P&R、物理検証、GDS2ハンドリング)
2010 R社40nm 自動レイアウト設計(フロアプラン、P&R)、物理検証(DRC/LVS) 5mm × 5mm
2011 R社40nm 設計手順書作成(電源スクリプト)
2011 R社40nm 自動レイアウト設計(フロアプラン、P&R)、物理検証(DRC/LVS) 5mm × 2.5mm
2012 R社40nm 設計サポート(不良解析)
2012 R社40nm 自動レイアウト設計(フロアプラン、P&R)、物理検証(DRC/LVS) 5mm × 2.5mm
2012 TSMC 0.18um 高利得アンプ 設計(回路設計、レイアウト設計) 3mm × 3mm
2013 SMIC 0.18um 超音波センサー制御IC(回路設計、レイアウト設計) 2.8mm × 2.8mm
2013 TSMC 65nm 高周波アナログchip レイアウト設計 3mm × 3mm
2015 TSMC 0.13um 触覚センサー制御IC(回路設計、レイアウト設計) ES2.0 2.6mm × 2.6mm
2016 R社65nm 高周波アナログchip レイアウト設計 2mm × 4mm
2017 MIFS 55nm chipレイアウト設計サポート 5mm × 5mm
2019 X-FAB 0.5um 医療用センサー用制御IC 1.8mm × 1.8mm
2019 X-FAB 0.18um MEMS用容量検知IC 3mm × 3mm