ディスコンIC再生サービス

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概要

半導体メーカの生産拠点集約等で生産終了を通告された製品は、EOL(End of Life)品、もしくはディスコン品と呼ばれます。
当社はディスコン品に対し、3つの再生方法を準備しています。お客様の要求仕様、数量条件に最適な再生方法を検討し提案いたします。

ディスコンICの場合、現行基板の変更ができないケースが大半ですが、当社ディスコンIC再生ソリューションによりピンコンパチブルも実現します。

代替基板モジュール

保守部品等のメンテナンス品で、所要が非常に少なく、開発費をできる限り抑え、現行品機能の再生をしたいお客様には、汎用部品やCPLD/FPGAを1ボードに組み込んだ小型基板モジュールによる再生方法を提案いたします。

SOP,QFPのパッケージ再生のご要求を多数頂いておりますが、側面配線基板を用いることから、ピンコンパチブルを実現します。

EOL

CPLD 対象製品の機能再現
REG 対象製品が5.0V品、使用CPLDが3.3V品の為、5.0V→3.3Vの降圧に使用
OSC 出力信号のタイミング仕様の合致に使用
容量 REG、OSCの周辺部品として使用
配線 6層基板で結線

 

セミカスタム

所要が1k pcs./月、10kpcs./年クラスのご要求には、下地固定のセミカスタムによる再生方法を提案いたします。
フルロジック品では、CPLD/FPGAやゲートアレイを使用、アナログIC、ミックスド・シグナルICであればアナログ・マスター・スライスを使用します。

セミカスタムによる再生は、下地固定というチップサイズの制約から、ピンコンパチについては事前に確認が必要です。また、現行機能が下地マスターに収まるかどうかも検討が必要になります。
下地固定による制約事項がいくつかありますが、セミカスタムによる再生は、設計・製造を短TATで行う事ができるため、コストやスケジュール面でメリットがあります。

フルカスタム

基板モジュールやセミカスタムに比べ、フルカスタムによる再生は、開発費の負担が大きくなりますが、1Lot/月 以上の数量であればトータルコスト的には一番メリットが出てきます。

現行品の仕様面で、基板モジュールやセミカスタムによる再生方法では実現できないケースも、フルカスタムによる再生手法を用いれば代替品を再生できます。
詳細は、以下のカスタムIC開発サービスを参照ください。

カスタムIC開発サービス