重要なお知らせ

【出展】第21回半導体・センサ パッケージング技術展 2020/1/15～17

  • 2019.12.6
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「第21回 半導体・センサ　パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展いたします。
会期：2020年1月15日（水）～17日（金）
会場：東京ビッグサイト　【西展示棟 2ホール Ｗ11-68】

皆様のご来場を心よりお待ちしております。