重要なお知らせ

【出展】第20回半導体・センサ パッケージング技術展 2019年1月16日(水)~18日(金)

  • 2018.12.11
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「第20回半導体・センサ パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展いたします。
会期:2019年1月16日(水)~18日(金)
会場:東京ビッグサイト 【東館E26-40ブース】
URL:https://www.icp-expo.jp/ja-jp.html
皆様のご来場を心よりお待ちしております。