重要なお知らせ

【出展】「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に出展します

  • 2017.12.20
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「第19回半導体・センサ パッケージング技術展」に内藤電誠グループとして出展いたします。

会期:2018年1月17日(水)~19日(金)
会場:東京ビッグサイト 【E26-40ブース】
URL:http://www.icp-expo.jp/
皆様のご来場をお待ちしております。